LED封装框架和具有该LED封装框架的LED封装

专利申请权、专利权的转移

摘要

本发明涉及一种LED封装框架和含有该LED封装框架的LED封装。该LED封装框架包括：LED芯片；导热构件，由一块高导热材料制成，在侧部具有容纳部分，并装配有LED芯片；引线，一端插入导热构件的容纳部分，并电连接到LED芯片；电绝缘层，紧密接触地位于引线和导热构件的容纳部分之间以将引线和容纳部分分开。将引线插入导热构件，可减小尺寸，同时保持高导热性和稳定性。另外，可通过不使用夹具将引线固接到导热构件来提供LED封装框架和大功率LED封装。

基本信息

专利标题：

LED封装框架和具有该LED封装框架的LED封装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1822401A

申请号：

CN200510133986.0

公开（公告）日：

2006-08-23

申请日：

2005-12-30

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

朴英衫李承益咸宪柱金炯锡金范珍郑宁俊安皓植朴正圭

申请人：

三星电机株式会社

申请人地址：

韩国京畿道

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司

代理人：

郭鸿禧

优先权：

CN200510133986.0

主分类号：

H01L33/00

IPC分类号：

H01L33/00 H01L23/495 H01L23/36