一种TO封装框架
授权
摘要
本实用新型属于器件领域，具体的说是一种TO封装框架，包括框架本体、移动件、底座连接件和定位板；所述框架本体一端设置移动件，所述底座连接件一端插设于框架本体另一端的内部，所述定位板一端插设于移动件另一端的内部；所述移动件上端设置更换机构，所述更换机构包括缓冲板、支撑组件、横杆和插块，所述缓冲板设置于定位板上端，所述定位板与缓冲板之间的上下两端皆设置有支撑组件，两组所述横杆皆固定安装于移动件前后两端的内部；解决了移动件不便于对定位板进行更换问题，通过更换机构，便于操作人员对定位板进行更换操作，以便于配合不同形状的TO封装进行固定操作，提高了操作的实用性，节省了所需花费的成本。
基本信息
专利标题 ：
一种TO封装框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122795413.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-15
授权号 ：
CN216487999U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
金琦翟海峰龚国星
申请人 ：
南通汉瑞通信科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市海门区临江镇洞庭湖路100号A2楼
代理机构 ：
深圳市创富知识产权代理有限公司
代理人 ：
余文
优先权 ：
CN202122795413.1
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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