封装框架的切断模组
授权
摘要
本申请涉及一种封装框架的切断模组，其包括支撑装置、用于切断封装基板的切断装置、用于压紧封装基板的压紧装置，支撑装置包括底座和位于其上方的顶板，底座和顶板之间设有若干个相互平行的支撑杆，支撑杆的一端与顶板栓接，另一端与底座栓接，封装基板放置在底座上，压紧装置包括连接在顶板背向底座一侧的第一气缸，第一气缸的活塞杆穿过顶板并连接有压紧座，压紧座的底部固定连接有用于压紧封装基板的压紧片。本申请具有减小封装框架上存在翻边的可能性的优点。
基本信息
专利标题 ：
封装框架的切断模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021476932.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-23
授权号 ：
CN212599322U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
潘斐
申请人 ：
无锡芯智光精密科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山经济开发区玉祁配套区A区1号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021476932.0
主分类号 ：
B23D31/00
IPC分类号 ：
B23D31/00 B23D33/02 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23D
刨削；插削；剪切；拉削；锯；锉削；刮削；其他类目不包括的用切除材料方式对金属加工的类似操作
B23D31/00
不包含在B23D15/00至B23D29/00组中的或包含在B23D15/00至B23D29/00一个以上组中的剪床或剪切设备；剪床的组合
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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