功率模块的封装框架，封装框架阵列及封装体
授权
摘要
一种封装用框架，包括用于放置芯片的两个大基岛和一个小基岛。两个第一类型引脚区，分别同两个大基岛连接，第一类型引脚区分布在所述封装框架的一侧，自所述封装线内延伸至所述封装线外。至少四个第二类型引脚区，分布于封装框架的一侧或两侧，自封装线内延伸至所述封装线外，其中第一类型引脚区的宽度大于第二类型引脚区的宽度。封装框架外接区位于封装线外部周围，分别同第一类型引脚区、第二类型引脚区连接。基于该封装框架所封装形成的封装体具有散热良好，布局灵活紧凑，易于包装和贴装的优点。
基本信息
专利标题 ：
功率模块的封装框架，封装框架阵列及封装体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921189699.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-26
授权号 ：
CN210296358U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
易坤万亮
申请人 ：
晶艺半导体有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区盛华南路80号32栋10层1020号
代理机构 ：
北京众合诚成知识产权代理有限公司
代理人 ：
任苇
优先权 ：
CN201921189699.5
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/367 H01L23/31
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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