框架组件与半导体功率模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种框架组件与半导体功率模块，框架组件包括引线框架、绝缘导热层与散热层，引线框包括第一贴片部与第一引脚，第一贴片部与第一引脚连接，第一贴片部的第一侧具有的第一安装面，相对的第二侧具有第二安装面；绝缘导热层由高分子材料制成，贴合于第二安装面；散热层贴合于绝缘导热层，且沿第一侧至第二侧的方向，第一贴片部、绝缘导热层与散热层依次分布。绝缘导热层的材料为具有绝缘能力与导热能力的高分子材料，能够满足功率模块的绝缘与导热的需求，另一方面，绝缘导热层具有较好的韧性，与刚性的陶瓷基板相比能够减少开裂与翘曲变形等问题的发生频率。
基本信息
专利标题 ：
框架组件与半导体功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122372890.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-28
授权号 ：
CN216213417U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
陈峤丁锋郑楠楠
申请人 ：
深圳赛意法微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区福保街道福田保税区桃花路16号
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
张英凤
优先权 ：
CN202122372890.7
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/36
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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