基于光伏模块的封装框架
授权
摘要
本实用新型提供一种基于光伏模块的封装框架，包括：引线框架：引线框架上按阵列均匀分布有多个载体区域；每个载体区域封装一支光伏模块，载体区域包括用于焊接第一芯片的第一区域、用于焊接第二芯片与键合第一芯片的第二区域、用于焊接第三芯片与键合第二芯片的第三区域及用于键合第一芯片的第四区域；第一区域、第二区域与第三区域、第四区域不在同一平面，第一区域和第二区域之间设用于防止焊料流通的精压槽，第二区域与第三区域之间且在第二芯片的一侧和第三芯片的一侧各设一条精压槽。该封装框架通过阵列均匀分布载体区域封装光伏模块，有效提高了生产效率，同时，通过在载体区域上设有精压槽，提高了光伏模块的封装可靠性、良率和稳定性。
基本信息
专利标题 ：
基于光伏模块的封装框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922217362.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-12
授权号 ：
CN210743964U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
焦伟伟
申请人 ：
重庆平伟实业股份有限公司
申请人地址 ：
重庆市梁平区梁平工业园区
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
尹丽云
优先权 ：
CN201922217362.7
主分类号 ：
H01L31/048
IPC分类号 ：
H01L31/048 H01L31/02 H01L23/495 H01L25/16
法律状态
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
