LED封装结构与LED封装框架
授权
摘要
本申请公开了一种LED封装结构与LED封装框架，该LED封装结构包括基板；多个LED，位于基板的第一表面上；第一封装层，至少包覆多个LED，第一封装层包括分别与多个LED对应的多个透光区；以及第二封装层，至少分布于每两个相邻的LED之间，并暴露多个透光区，其中，第一封装层的透光率高于第二封装层的透光率，基于第一表面，透光区的表面高于第二封装层的表面。该LED封装结构通过透光率不同的两层封层对LED进行封装，兼顾了单LED的透光与两LED之间的遮光，提高了LED封装结构的发光对比度。
基本信息
专利标题 ：
LED封装结构与LED封装框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921283680.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-09
授权号 ：
CN210136873U
授权日 ：
2020-03-10
发明人 ：
张汉春江忠永
申请人 ：
杭州美卡乐光电有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市经济技术开发区白杨街道10号大街300号1幢二层
代理机构 ：
北京成创同维知识产权代理有限公司
代理人 ：
蔡纯
优先权 ：
CN201921283680.7
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/54 H01L33/58
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-03-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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