独立框架及使用该框架的芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型提供一种独立框架及使用该框架的芯片封装结构，独立框架用于封装芯片本体，其包括连接框体、第一铜片以及第二铜片，第一铜片设置在连接框体内，第一铜片为长条结构，第一铜片一端与连接框体内壁一端剪切连接，第一铜片另一端与芯片本体第一电极端连接，第二铜片设置在连接框体内，第二铜片包括第二延伸部、折叠部以及第二固定部，第二延伸部为长条结构，第二延伸部一端与连接框体内壁另一端剪切连接；本实用新型的独立框架结构将两片式结构整合到单片框架上，即将两片式的框架结构简单为一片式。使用时，只需进行简单的折弯，即可实现电极端的连接。简化了芯片本体封装的组装工艺，大大降低了框架成本。
基本信息
专利标题 ：
独立框架及使用该框架的芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122325801.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-24
授权号 ：
CN216354185U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
陈盛隆叶敏
申请人 ：
派克微电子（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区碧岭街道金碧路471-1号厂房一、二、三层
代理机构 ：
深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李捷
优先权 ：
CN202122325801.3
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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