一种芯片封装框架
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片封装框架，包括封装层，所述封装层下表面固定安装有封装底座，所述封装层上表面固定安装有散热板，所述封装层内部嵌入安装有芯片，所述散热板上表面固定安装有若干散热翅片，所述封装底座下表面固定安装有若干底座触点，所述封装底座四角开设底座螺孔，所述封装底座上方固定安装有风扇框架，所述风扇框架中心位置固定安装有风扇电机，所述芯片下表面均匀分布有芯片触点，所述芯片触点与底座触点一一对应，所述芯片触点与底座触点通过引线连接。本实用新型所述的一种芯片封装框架，成本低、工艺简单、良品率高、可靠性高，在保护芯片的同时还极大程度的提高了芯片的散热性能，给芯片提供更好的工作环境。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021147963.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-19
授权号 ：
CN212517171U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
孙文檠
申请人 ：
马鞍山芯海科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省马鞍山市郑蒲港新区综保一路56号
代理机构 ：
盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈彩芳
优先权 ：
CN202021147963.1
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/467 H01L23/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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