一种芯片框架式封装的芯片载片台

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种芯片框架式封装的芯片载片台。在封装芯片时，考虑到粘接剂的溢出问题，限制了封装体尺寸的减小，影响了一种框架对不同尺寸芯片的通用性。本实用新型提供一种芯片载片台包括一台面，在其固定芯片的位置周围开设有一圈环形凹槽，为粘接芯片提供了外溢粘接剂的容置空间，可以有效地控制载片台的大小。

基本信息

专利标题：

一种芯片框架式封装的芯片载片台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720072247.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-07-06

授权号：

CN201054348Y

授权日：

2008-04-30

发明人：

陈金华

申请人：

威宇科技测试封装有限公司

申请人地址：

201203上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路669号

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

陈亮

优先权：

CN200720072247.X

主分类号：

H01L23/13

IPC分类号：

H01L23/13 H01L23/48

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/12

安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底

H01L23/13

按形状特点进行区分的

法律状态

2016-08-24 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101675815109
IPC(主分类) : H01L 23/13
专利号 : ZL200720072247X
申请日 : 20070706
授权公告日 : 20080430
终止日期 : 20150706

2009-02-11 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

变更事项 : 专利权人
变更前 : 威宇科技测试封装有限公司
变更后 : 日月光封装测试(上海)有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路669号,邮编 : 201203
变更后 : 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路669号,邮编 : 201203

2008-04-30 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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