本实用新型公开了多组线自动芯片载带封装设备，包括底座，所述底座的下端四角均固定连接有支撑柱，两个所述支撑板的前端固定连接有驱动装置，所述驱动装置的上端固定连接有加工装置，两个所述支撑板的左端后部与右端后部之间共同固定连接有芯片盒，所述底座的上端前部固定连接有转轮，两个所述转轮的外表面均套接有载带主体,所述底座的上端中部传动连接有传送带，所述传送带的上端前部设置有承载装置，两个所述支撑板的左端前部固定连接有控制箱。本实用新型所述的多组线自动芯片载带封装设备，通过在整个装置上设置加工装置与承载装置，操作简单，便于后续的加工，实现全自动多个芯片进行封装，提高芯片封装工作效率。