一种电子标签芯片载带模块封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子标签芯片载带模块封装结构，涉及芯片封装技术领域。本实用新型包括卷盘，所述卷盘内卷覆有芯片载带，芯片载带上表面覆有封带，芯片载带内均布有凹槽，凹槽内固定安装有芯片模块，芯片载带两侧均布有固定孔。本实用新型通过挡片、卷覆轴、芯片载带等部件实现对芯片模块进行缠绕收集，大幅度缩小其占用空间，为之后的运输、存储等工作带来便捷；通过封带、装载体、功能焊盘、焊料等结构设计实现了在保持原始保护性能的情况下降低其生产及需消耗的成本。
基本信息
专利标题 ：
一种电子标签芯片载带模块封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122228454.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-15
授权号 ：
CN216527222U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
王云青
申请人 ：
苏州皓衍电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区通安镇真北路88号7号楼4楼
代理机构 ：
苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人 ：
薛芳芳
优先权 ：
CN202122228454.2
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
