IC芯片封装模块以及IC芯片卡
授权
摘要
本实用新型涉及一种IC芯片封装模块，其特征在于，所述IC芯片封装模块具有：IC芯片；用于从所述IC芯片引导出非接天线信号的非接天线引脚；以及与所述非接天线引脚电耦合的非接线圈，进一步具备：通断切换装置，插入在所述非接天线引脚和所述非接线圈之间并且用于导通或者断开所述非接天线引脚和所述非接线圈之间的电耦合。根据本实用新型，能够有效地防范银行卡被“隔空盗刷”的情况。
基本信息
专利标题 ：
IC芯片封装模块以及IC芯片卡
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920683265.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-14
授权号 ：
CN209675278U
授权日 ：
2019-11-22
发明人 ：
曹宇
申请人 ：
中国银联股份有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区含笑路36号银联大厦
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
臧霁晨
优先权 ：
CN201920683265.4
主分类号 ：
H01L23/66
IPC分类号 ：
H01L23/66 H01L23/49
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/58
其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置
H01L23/64
阻抗装置
H01L23/66
高频匹配器
法律状态
2019-11-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
