高速光波导开关芯片封装模块
公开
摘要
本发明公开一种高速光波导开关芯片封装模块，属于光学封装和射频连接集成模块领域，包括底座；光波导芯片包括入光口波导、两根出光口波导、两条接地电极镀层、射频电极镀层；金属化光纤，第一端通过底座的第一端穿入到容纳腔内与入光口波导耦合；带双头连接器光纤阵列包括两根裸光纤；第一射频连接陶瓷基板，其包括第一镀金层、第二镀金层及位于第一镀金层、第二镀金层之间的第三镀金层；第一SMA射频接头，安装于底座外；第二射频连接陶瓷基板，包括第四镀金层、第五镀金层及位于第四镀金层、第五镀金层之间的第六镀金层；第二SMA射频接头，安装于底座外。它结构简洁，便于直接对模块输入输出光信号。
基本信息
专利标题 ：
高速光波导开关芯片封装模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114518621A
申请号 ：
CN202210061110.3
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2022-01-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李庭军胡荣平何迟光
申请人 ：
上海三菲半导体有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区沧海路2828号11-2
代理机构 ：
成都百川兴盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
夏晓明
优先权 ：
CN202210061110.3
主分类号 ：
G02B6/35
IPC分类号 ：
G02B6/35 G02B6/02 G02B6/04 G02B6/42 G02B6/26 H01R13/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/26
光耦合装置
G02B6/35
有切换装置的
法律状态
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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