一种阵列波导光栅芯片的封装结构及其封装方法
公开
摘要
本发明公开了一种阵列波导光栅芯片的封装结构及其封装方法，涉及芯片封装技术领域，为解决现有封装结构件，因结构较为简单，导致封装后，芯片组件在使用过程中出现一系列问题，例如封装密度不够等，让使用者增加成本的问题。所述所述封装装置上设置有底座构件，所述底座构件的上端设置有滑动组件，所述滑动组件的一旁设置有移动组件，所述滑动组件的上端设置有机械臂安装连接座，所述机械臂安装连接座的上端设置有安装底座，所述安装底座的上端设置有旋转底座，所述安装底座的上端设置有机械臂构件，所述底座构件的右上端设置有支撑连接构件，所述支撑连接构件的一端设置有封装工作台，所述封装工作台上设置有封装固定夹持组件。
基本信息
专利标题 ：
一种阵列波导光栅芯片的封装结构及其封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114594546A
申请号 ：
CN202210083289.2
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-01-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐来周大海徐炎
申请人 ：
武汉永鼎光电子技术有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号海外人才大楼A座18楼195室（自贸区武汉片区）
代理机构 ：
武汉智慧恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张扬
优先权 ：
CN202210083289.2
主分类号 ：
G02B6/12
IPC分类号 ：
G02B6/12 G02B6/13 G02B6/34
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/10
光波导式的
G02B6/12
集成光路类型
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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