一种芯片自动更换载具设备
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种芯片自动更换载具设备，包括沿横向依次设置的上料机构、芯片定位装置和芯片移动装置，芯片移动装置沿纵向一侧设置有芯片载具升降存取平台，通过上料机构将装有芯片的第一载具移动至芯片定位装置上，使芯片被固定在芯片定位装置上的第一位置，芯片移动装置将第一位置的芯片移动至位于目标工位的第二载具内，使芯片移动装置可一次性将第一载具上的芯片精准的移动至第二载具上的固定位置，提高芯片转移效率。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片自动更换载具设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114496874A
申请号 ：
CN202210093925.X
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-01-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林海涛赵凯梁猛倪海铨刘新愉
申请人 ：
上海世禹精密机械有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区九亭镇连富路1589号3幢101室
代理机构 ：
上海远同律师事务所
代理人 ：
张坚
优先权 ：
CN202210093925.X
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/68 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20220126
申请日 : 20220126
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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