一种芯片载具自动收集装置
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种芯片载具自动收集装置,包括底座、限位支座、夹取机构以及载具推动杆,限位支座、载具推动杆以及夹取机构沿横向依次相邻设置在底座上,底座上还设置有驱动限位支座靠近夹持件的横移组件,夹取机构包括升降组件、夹持件以及平移组件,夹持件包括夹持背板、设置夹持背板两端的上夹块和下夹爪,以及设置在夹持背板一侧的伸缩气缸,上夹块通过连杆与伸缩气缸固定连接,上夹块与连杆轴接,上夹块靠近下夹爪的一端设置为斜面,且斜面靠近夹持背板的一端低于斜面远离夹持背板的一端,伸缩气缸驱动上夹块夹持载具盒并使载具盒贴靠在夹持背板上,使载具盒被在夹持的过程中完成与出料口的定位,实现载具的精准回收。

基本信息
专利标题 :
一种芯片载具自动收集装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114429930A
申请号 :
CN202210104278.8
公开(公告)日 :
2022-05-03
申请日 :
2022-01-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
梁猛林海涛赵凯倪海铨刘新愉
申请人 :
上海世禹精密机械有限公司
申请人地址 :
上海市松江区九亭镇连富路1589号3幢101室
代理机构 :
上海远同律师事务所
代理人 :
张坚
优先权 :
CN202210104278.8
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-20 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20220128
2022-05-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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