芯片载具收绑辅助平台
授权
摘要
本实用新型提供了一种芯片载具收绑辅助平台，包括一底板及垂直于所述底板端部上的支架，所述支架由设置于底板远端的第一支架及设置于底板近端的第二支架构成，所述第二支架截面呈L形，同一侧的所述第一支架和所述第二支架间架设在有支板。本实用新型的有益效果体现在：载具直接置于平台上进行捆绑，避免了在桌面捆绑的不便，使得捆绑更轻松，省时省力。
基本信息
专利标题 ：
芯片载具收绑辅助平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022221715.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-09
授权号 ：
CN213921647U
授权日 ：
2021-08-10
发明人 ：
翁良知
申请人 ：
矽品科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区凤里街288号
代理机构 ：
南京苏科专利代理有限责任公司
代理人 ：
蒋慧妮
优先权 ：
CN202022221715.3
主分类号 ：
B65B13/18
IPC分类号 ：
B65B13/18
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B13/00
捆扎物件
B65B13/18
捆扎机械的零部件，或在捆扎机械上使用的辅助装置
法律状态
2021-08-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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