一种芯片载具
授权
摘要
本实用新型公开一种芯片载具。该芯片载具包括：金属盖板，开设有用以暴露芯片且呈阵列排布的若干开口；包括有效承载区的载板，有效承载区的朝向金属盖板的一面为平面；固定件，用于相对固定金属盖板和载板。本实用新型的载具能够避免承载于其上的电路基板出现翘曲等形变，有利于避免由此导致的虚焊、现应力损伤及Low‑k层失效等问题。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片载具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020030127.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-07
授权号 ：
CN211182169U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
姜域张敏健殷昌荣
申请人 ：
上海艾为电子技术股份有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区秀文路908弄2号1201室
代理机构 ：
深圳市嘉勤知识产权代理有限公司
代理人 ：
何龙其
优先权 ：
CN202020030127.9
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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