一种二极管芯片载具
授权
摘要
本实用新型公开了一种二极管芯片载具，包括载具、箱体和底座，箱体设置在底座上，底座上设置有通孔，箱体内设置有芯片盛放器，芯片盛放器的底部设置有开口，开口上设置有加固圈，加固圈的两侧分别设置有若干个弹簧伸缩杆，弹簧伸缩杆固定在箱体上，加固圈和箱体之间设置有震动器，加固圈的底部设置有芯片挡板，芯片挡板下设置有支架，芯片挡板与加固圈之间设置有回弹装置，箱体上设置有点动开关，载具的中间设置有分布均匀的芯片槽，载具的一侧开有气孔，芯片盛放器设置为倒梯形，芯片盛放器设置为软质弹性材料，加固圈的长大于芯片挡板长2‑3厘米，该装置结构简单，有效降低劳动量和芯片损坏风险。
基本信息
专利标题 ：
一种二极管芯片载具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020924358.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-27
授权号 ：
CN212209434U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
史家兵曹士中胡连修
申请人 ：
泗阳县铭鑫电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省宿迁市泗阳县南刘集乡全民创业园创业路8号
代理机构 ：
宿迁嵘锦专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
尹从明
优先权 ：
CN202020924358.4
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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