一种二极管芯片焊接定位载具
授权
摘要
本实用新型公开了一种二极管芯片焊接定位载具，上料板和焊接板，上料板下表面均匀设有若干上料孔，上料板上表面均匀设有与上料孔相对应的气孔，每一个气孔均与其相对应的上料孔接通，上料板的上方设有气腔，气腔一侧连接有气管，气管与气泵连接，气腔上方设有握把，上料板下表面的两端还设有定位孔，焊接板上表面均匀设有若干芯片孔，焊接板上表面的两端还设有定位凸台和支撑孔，焊接板的下表面的两端设有与支撑孔相对应的支撑柱，上料孔与芯片孔的位置相对应，本实用新型结构简单，操作方便，能够将芯片大批量的进行定位，避免了人工焊接产生的各种问题，能够节省劳动力，提高生产效率和加工质量。
基本信息
专利标题 ：
一种二极管芯片焊接定位载具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020924382.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-27
授权号 ：
CN212209449U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
史家兵曹士中胡连修
申请人 ：
泗阳县铭鑫电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省宿迁市泗阳县南刘集乡全民创业园创业路8号
代理机构 ：
宿迁嵘锦专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
尹从明
优先权 ：
CN202020924382.8
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 B23K37/04 B23K101/40
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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