芯片载板
授权
摘要
本申请实施例提供一种芯片载板，其包括：载板本体，以及光学定位单元；所述光学定位单元包括：定位孔、填充物，所述定位孔设置在所述载板本体上，所述定位孔内填充所述填充物，所述填充物与所述载板本体具有可区分的光学对比度，以对位于所述芯片载板上的芯片进行定位，使得芯片载板满足激光切割和CNC切割的识别要求。
基本信息
专利标题 ：
芯片载板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920734988.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-21
授权号 ：
CN209804618U
授权日 ：
2019-12-17
发明人 ：
汪鹏辉
申请人 ：
深圳市汇顶科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区保税区腾飞工业大厦B座13层
代理机构 ：
北京合智同创知识产权代理有限公司
代理人 ：
李杰
优先权 ：
CN201920734988.2
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/68
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2019-12-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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