超薄多层芯片内载BT板
授权
摘要
本实用新型公开了超薄多层芯片内载BT板，包括BT板主体，所述BT板主体的两侧壁均对称固定有壳体，所述壳体的内部对称固定有定位杆，所述壳体的内部设置有滑板，所述滑板滑动连接在相对应定位杆的外侧壁，所述壳体的顶部内壁对称固定有第一弹簧，所述第一弹簧远离壳体顶部内壁的一端均与滑板的顶部固定连接，所述滑板的顶部对称固定有竖杆。本实用新型通过在安装板的顶部四角开设插槽，且在插槽的两侧壁均开设卡槽，并通过设置壳体、定位杆、滑板、第一弹簧、竖杆、第一压板、插箱、支撑板、横杆、连接块、第二弹簧、连接杆、压杆、第二压板、固定块、挡板和卡块，可以较为方便的将BT板主体固定在安装板上，且操作较为简单。
基本信息
专利标题 ：
超薄多层芯片内载BT板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920495243.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-12
授权号 ：
CN209861398U
授权日 ：
2019-12-27
发明人 ：
蔡王丹刘增标任德锟
申请人 ：
珠海智锐科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市金湾区三灶镇映月路28号厂房A三楼F区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920495243.5
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K1/02
法律状态
2019-12-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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