本实用新型公开了一种NTC芯片装焊接载具自动化机构，包括：机架；芯片载盘，固定设置在所述机架上，所述芯片载盘适于承载芯片；搬运装置，固定设置在所述机架上，所述搬运装置上设置有吸嘴机构，所述吸嘴机构适于吸取设置在芯片载盘上的芯片；载具固定装置，固定设置在机架上，且位于所述芯片载盘的一侧，所述载具固定装置上设置有适于承载芯片的焊接载具。通过将搬运机构与芯片载盘配合，通过吸嘴机构将芯片从芯片载盘取出，并放置在焊接载具上，从而解决了工作人员重复动作容易疲劳，而造成后道焊接工序不良品增多的问题，进一步的，提高了工作效率，减少了人工操作，减少了使用人工的费用，降低了企业的负担，提高了产品的生产效率。