一种芯片封装用的自动封装设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片封装用的自动封装设备，包括载具片上料装置、键合输送装置和盖帽装置，载具片上料装置包括第一机架、载具片送料装置、第一底板送料装置和载具片夹持移动装置，键合输送装置包括第二机架、键合装置和第二底板送料装置，盖帽装置包括包括第三机架、第三底板送料装置、顶板送料装置和顶板夹持移动装置，第一底板送料装置与第二底板送料装置衔接，第二底板送料装置与第三底板送料装置衔接，依次衔接形成了一条完整的底板输送通道，该设备将载具片准确放置在底板上然后进行键合，键合完成后还能将顶板准确盖在底板上进行盖帽，使芯片上盖能够与芯片底座准确配合，方便了后续的焊接，使生产自动化，节省人力，提高效率。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装用的自动封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122993481.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-01
授权号 ：
CN216597518U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
候许科初晓东
申请人 ：
日照东讯电子科技有限公司
申请人地址 ：
山东省日照市高新区高新七路电子信息产业园A6厂房一楼A02号
代理机构 ：
苏州金项专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐亚男
优先权 ：
CN202122993481.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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