一种封装芯片框架结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种封装芯片框架结构，包括芯片，还包括位于芯片外侧的封装框架，所述封装框架包括上封装框和下封装框，所述下封装框包括四个第一角板和四个第一内板，所述第一角板和第一内板组成矩形结构，所述第一角板和第一内板的上侧面均开设有多个第一信号连接槽，所述上封装板框包括四个第二角板和四个第二内板，且所述第二角板和第二内板也组成矩形结构，所述第二角板和第二内板的下侧面开设有多个第二信号连接槽，所述芯片的插脚插入第一信号连接槽和第二信号连接槽组成的空间，本实用新型解决现存的芯片封装需要通过焊接的方式稳定安装在主板上，此种方式不便快速拆装芯片对其进行更换的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种封装芯片框架结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123021715.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-03
授权号 ：
CN216488046U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
吕吉昌
申请人 ：
黑龙江程美生物科技有限责任公司
申请人地址 ：
黑龙江省哈尔滨市松北区智谷二街3043号哈尔滨松北（深圳龙岗）科技创新产业园13栋2层2179房间
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123021715.X
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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