SSOP框架结构
授权
摘要
本申请提供一种SSOP框架结构，包括基板和位于基板上的呈矩阵排列的多个塑封体，所述塑封体每三个为一列，该列数为15～17；每一列的塑封体组成一个结构单元，每个所述结构单元中相邻所述塑封体之间通过长条形的工艺孔间隔。本框架结构塑封体总数较多，从而产量更高，密封性更好，打线键合工艺更可靠，更便于操作，工艺上更容易实现。
基本信息
专利标题 ：
SSOP框架结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921887203.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-05
授权号 ：
CN210379039U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
朱泽瑞
申请人 ：
无锡永阳电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新区菱湖大道180-20
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921887203.1
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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