封装体及封装体模块
授权
摘要
本发明提供一种封装体，其包含一承载器、一第一芯片、一第一介电层以及至少一第一导通结构。其中，承载器具有一第一表面与一第二表面，第二表面设置至少一第一接合垫；第一芯片设置第一表面上；第一介电层设置于第一表面，并包覆第一芯片；第一导通结构位于第一介电层之中及沿着第一芯片周缘设置，以将第一芯片与第一接合垫电性连结。
基本信息
专利标题 ：
封装体及封装体模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1808711A
申请号 ：
CN200510130358.7
公开（公告）日 ：
2006-07-26
申请日 ：
2005-12-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
许志行
申请人 ：
威盛电子股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省台北县
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵蓉民
优先权 ：
CN200510130358.7
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L25/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2008-06-04 ：
授权
2006-09-20 ：
实质审查的生效
2006-07-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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