薄型封装结构

专利权的终止

摘要

本实用新型为一种薄型封装结构，包括一基座，具有至少一开槽；复数个引脚位于基座下方；以及至少一芯片，位于开槽的内，并藉由复数个金属凸块与引脚形成电性连接，开槽的内表面上有一反射层，反射层的涂布金属系为锡、银或铝，金属凸块系可为铜、镍、金(Cu/Ni/Au)合金，基座上可盖覆一层金属层，基座内并具有一层以铜基为主的介电质，连接金属层及引脚，有利于电性的传导。引脚下可设有散热片。本实用新型藉由将芯片设置于基座的开槽内，可大幅缩减该封装的高度，使整体尺寸更加薄型化，而该特殊合金凸块更能有效导热，增进芯片的散热。

基本信息

专利标题：

薄型封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820136280.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-09-24

授权号：

CN201319380Y

授权日：

2009-09-30

发明人：

何昆耀

申请人：

何昆耀

申请人地址：

中国台湾台北县新店市溪园路403号2楼

代理机构：

北京挺立专利事务所

代理人：

叶树明

优先权：

CN200820136280.9

主分类号：

H01L33/00

IPC分类号：

H01L33/00 H01L23/488 H01L23/13 H01L23/373