薄型多芯片取像模块及其封装方法

发明专利申请公布后的视为撤回

摘要

一种薄型多芯片取像模块及其封装方法，使用基板内埋的封装技术将多芯片的系统整合至薄型取像模块(compact camera module)，以提高影像效果、以及提供完整解决方案，其整合自动对焦系统及光学变焦系统的多芯片于单一基板中，而达到产品轻薄短小的需求，并配合本发明的封装制造过程，维持基板的厚度，不因芯片的数量增加而增加基板的厚度。本发明的薄型多芯片取像模块包括有一基板、复数个晶粒、一绝缘层、一影像感测芯片、一镜头固持器和一镜头组。

基本信息

专利标题：

薄型多芯片取像模块及其封装方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101043583A

申请号：

CN200610065378.5

公开（公告）日：

2007-09-26

申请日：

2006-03-23

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

刁国栋谢有德刘静渡

申请人：

大瀚光电股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹市

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司

代理人：

梁挥

优先权：

CN200610065378.5

主分类号：

H04N5/225

IPC分类号：

H04N5/225