一种薄型圆形筑坝中空封装标签模块

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型公开了一种薄型圆形筑坝中空封装标签模块，包括载带、沿所述载带的长度方向依次设置的若干个标签模块本体，每个标签模块本体的正面焊接有芯片和两根金丝，两根金丝分别与芯片相连，每个标签模块本体的正面设置有用于包封芯片和金丝的圆形筑坝中空封装，每个标签模块本体均呈长方形；圆形筑坝中空封装包括圆形坝体和圆形盖板，圆形坝体呈上下端开口的圆筒形，圆形坝体包围在芯片以及与芯片相连接的金丝的外围四周，圆形盖板覆盖在圆形坝体的顶端。本实用新型的薄型圆形筑坝中空封装标签模块，不仅可以使用在较高的温度，且可以使用在温度波动幅度大、温度变换频繁的比较严酷的环境下,也可以在一定的抗潮湿或腐蚀气体环境下正常工作。

基本信息

专利标题：

一种薄型圆形筑坝中空封装标签模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021760695.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-21

授权号：

CN212648223U

授权日：

2021-03-02

发明人：

周宗涛

申请人：

诺得卡（上海）微电子有限公司

申请人地址：

上海市闵行区浦星路789号漕河泾出口加工区通用厂房8号楼

代理机构：

上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙)

代理人：

卢艳民

优先权：

CN202021760695.0

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L21/56 G06K19/077