电子标签封装设备
授权
摘要
本实用新型公开一种电子标签封装设备，包括放料装置，所述放料装置包括：承料轴，用于放置卷料；接料平台，包括两间隔设置的料带夹具，所述料带夹具用于夹持所述卷料的料带；以及，拉料件，用于驱动所述卷料放料。本实用新型技术方案具有料带续接效率高、续接时间短的优点，能够提升电子标签封装设备的封装效率。
基本信息
专利标题 ：
电子标签封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920672095.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-09
授权号 ：
CN209658143U
授权日 ：
2019-11-19
发明人 ：
黎理明蒋仟黎理杰
申请人 ：
深圳源明杰科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道红星社区大田洋西坊工业区12栋厂房B
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
胡海国
优先权 ：
CN201920672095.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-11-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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