加装射频电子标签的封装装置

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种加装射频电子标签的封装装置，将射频电子标签直接封装在瓶装物品的一次性封装的瓶盖上，组装成为带有射频电子标签的封装装置，射频电子标签的封装位置可以选在：瓶盖顶部内侧、瓶盖顶部外侧、瓶盖顶部夹层、瓶盖四周内侧、瓶盖四周外侧或瓶盖四周夹层。本实用新型具有：简洁实用、成本低廉，不易破坏，适用性强，记录信息量大，加密性好的特点，适用于各类材质、各类结构、各类形状的瓶装物品的封装。

基本信息

专利标题：

加装射频电子标签的封装装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820006162.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-02-15

授权号：

CN201224554Y

授权日：

2009-04-22

发明人：

付景春樊原兵刘鹰张宝智

申请人：

北京亿金电子技术有限责任公司

申请人地址：

100035北京市西城区西直门内南小街国英园1号楼1001室

代理机构：

北京万科园知识产权代理有限责任公司

代理人：

张亚军

优先权：

CN200820006162.6

主分类号：

B65D51/24

IPC分类号：

B65D51/24 B65D55/02 G06K19/07