电子标签半自动封装机

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种电子标签半自动封装机，由三个气缸、发热装置、用于天线基板上料的真空吸附板及控制装置构成。发热装置由上下加热头和装在其中的电热器以及温度传感器组成，气缸固定在上板上，进气口装有带速度传感器的调速阀，气缸的活塞杆头部吸附上加热头，气缸并列设置于真空吸附板底部，可随真空吸附板一并移动，平台上平行设置有可供真空吸附板移动的两导轨。本实用新型封装性能好、可靠性强、性价比高，而且设计新颖，结构简单，产品通用互换性好，易于推广，与全自动电子标签封装生产线相比，一次性投资额小，封装成本低，适用于小型企业、多品种、中小批量电子标签的封装工作，也适用于电子标签(RFID)的工艺实验研究。

基本信息

专利标题：

电子标签半自动封装机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720063974.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-07-30

授权号：

CN201066510Y

授权日：

2008-05-28

发明人：

林晓阳

申请人：

林晓阳

申请人地址：

330096江西省南昌市高新区高新二路18号高新创业园205室

代理机构：

江西省专利事务所

代理人：

张静

优先权：

CN200720063974.X

主分类号：

G06K19/077

IPC分类号：

G06K19/077 G06K19/00 B23K3/047