一种电子标签生产倒封装机
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子标签生产倒封装机，包括支撑台，支撑台的上方设置有转盘，支撑台的下方安装有驱动装置，驱动装置的动力输出端固定有转轴，转轴的上端穿过支撑台后与转盘相固定，转盘上均匀的开设有通槽，支撑台的一侧开设有出料口，转盘的后侧上方设置有机械手，机械手的一侧设置有上料输送带，机械手与上料输送带之间设置有胶盒，本实用新型设置了转盘，转盘可将卡片转动至机械手的下方，并且设置了上料传送带，机械手可将上料传送带上的芯片抓取，并且在胶盒的内部浸胶，再封装，封装效率提高，将转盘上用于容纳卡片的槽设置成为通槽，在底部支撑台上开设了出料口，使得封装后的卡片可从出料口出料，保证自动下料。
基本信息
专利标题 ：
一种电子标签生产倒封装机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021788249.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-25
授权号 ：
CN212587461U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
姚庆宝庞莉莉
申请人 ：
上海择捷智能科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区秋兴路875号1幢3层
代理机构 ：
上海海贝律师事务所
代理人 ：
宋振宇
优先权 ：
CN202021788249.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 G06K19/077
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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