一种电子标签封装机
授权
摘要
本实用新型涉及一种电子标签封装机，通过工作台承载各个单元，送料单元将整捆待封装电子标签输出，前端整料单元对输出的电子标签进行整料，封装单元对到达封装位的电子标签进行冲压封装，后端整料单元辅助将封装后的电子标签输出，收料单元将输出的电子标签收卷，送料单元、前端整料单元、封装单元、后端整料单元和收料单元连接至控制器。本实用新型通过控制器控制送料单元、前端整料单元、封装单元、后端整料单元和收料单元工作，可以快速对电子标签的基材两面的金属体进行加热连接、封装，基材在脱下过程中不出现黏连，封装对应准确，电子标签的性能好，加工成本低、废品率低。
基本信息
专利标题 ：
一种电子标签封装机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022225696.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-09
授权号 ：
CN213401094U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
汪松林
申请人 ：
浙江亿普信电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省衢州市开化县开化工业园区茶场片区
代理机构 ：
杭州赛科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴琰
优先权 ：
CN202022225696.1
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 H01L21/677 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN213401094U.PDF
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