本实用新型涉及物联网相关技术领域，具体是一种物联网用电子标签封装机构，包括辅料机、作业架和输料带，所述作业架架设在辅料机的输料端，所述输料带架设在作业架的底部，所述辅料机上分别安装有输料盘和收料盘，所述辅料机的输料端安装有剥膜载台，所述作业架与辅料机的安装处架设有安装架，所述安装架的底部安装有弹性片，所述弹性片压合在剥膜载台上，所述作业架上安装有滑杆，所述滑杆安装有滑动座，所述滑动座的底部安装有机架，所述作业架上安装有传动盘，所述传动盘的外盘面上安装有锁合栓，所述锁合栓与滑动座通过拉杆相连接。本实用新型能够有效配合流水线工艺，达到快速封装的效果,并且对标签内部的电子芯片进行保护。