一种智能物联网电子标签结构
授权
摘要
本申请公开了一种智能物联网电子标签结构，包括电子标签结构主体，所述电子标签结构主体呈圆环状，所述电子标签结构主体中间设有通气孔，所述通气孔内设置有螺旋凹槽，所述电子标签结构主体外沿套设有电子标签安装环，所述电子标签安装环上至少设置有一处电子标签，该结构采用带扭转式气阀的智能物联网电子标签结构来固定电子标签，实现了可回收重复使用，不论是附着还是取下操作都简易省时，使用过程中不易脱落，且不会破坏包装、箱体的外表面。
基本信息
专利标题 ：
一种智能物联网电子标签结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021383789.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-14
授权号 ：
CN212966239U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
特斯联科技集团有限公司
申请人地址 ：
北京市通州区滨惠北一街3号院1号楼1-6室
代理机构 ：
北京辰权知识产权代理有限公司
代理人 ：
付婧
优先权 ：
CN202021383789.0
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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