本发明公开了一种电子标签芯片封装工艺，涉及封装技术领域。本发明包括装置主体，所述装置主体的内壁顶部固定有电动伸缩装置，所述电动伸缩装置输出轴的底部固定有加热压合装置，所述加热压合装置的下方设置有传输带，所述电动伸缩装置输出轴的外侧设置有除气泡装置，所述除气泡装置包括固定架。本发明通过电动伸缩装置与固定架配合，使得电动伸缩装置的输出轴带动固定架向下移动，在铰接杆和压辊配合下，使得铰接杆带动压辊从中间向两侧对塑胶件和电子标签芯片压平，从而达到了将塑胶件和电子标签芯片中的气泡挤压排出的目的，从而避免了气泡影响电子标签芯片的使用寿命的问题。