一种LED芯片的封装工艺
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摘要
本发明提出一种LED芯片的封装工艺，包括以下步骤：S1、提供载体，以及排布在所述载体上的LED芯片的矩阵阵列，相邻的所述LED芯片之间具有间隙；S2、采用防沉降荧光胶填充所述间隙，所述防沉降荧光胶控制在与LED芯片的顶面平齐的厚度，烘干固化所述防沉降荧光胶；S3、于所述LED芯片的矩阵阵列上涂覆速干型荧光胶，以覆盖在LED芯片的顶面，烘干固化所述速干型荧光胶；S4、在固化后的速干型荧光胶上复合AB胶保护膜；S5、切割所述LED芯片的矩阵阵列，得到LED芯片封装件。通过本发明的LED芯片的封装工艺制备得到的LED芯片封装件，可改善LED芯片的荧光胶层出现荧光粉沉降的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种LED芯片的封装工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111969092A
申请号 ：
CN202010907912.2
公开（公告）日 ：
2020-11-20
申请日 ：
2020-09-02
授权号 ：
CN111969092B
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
麦家通戴轲
申请人 ：
安晟技术（广东）有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市火炬开发区火炬路17号之一南楼2楼
代理机构 ：
中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
许湘如
优先权 ：
CN202010907912.2
主分类号 ：
H01L33/54
IPC分类号 ：
H01L33/54 H01L33/50 H01L25/075 H01L33/56
法律状态
2022-04-22 ：
授权
2020-12-08 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/54
申请日 : 20200902
申请日 : 20200902
2020-11-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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