MEMS内置芯片封装载板及其制作工艺
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种MEMS内置芯片封装载板及其制作工艺，包括如下步骤：准备三张芯板，分别为第一芯板、第二芯板和第三芯板，第一芯板的钻孔及填孔；第一芯板的内层线路；SMT贴片；第二芯板的蚀刻和压膜；胶片板的开槽；第三芯板的的钻孔及填孔；第三芯板的内层线路；压合：将第一芯板、胶片板和第三芯板压合在一起；开盖。本发明得到的封装载板不仅实现了内置芯片的功能，而且在不增加器件本身体积的条件下增加了背腔的体积，提高了产品的灵敏度和信噪比，符合器件微型化的发展趋势。
基本信息
专利标题 ：
MEMS内置芯片封装载板及其制作工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114368726A
申请号 ：
CN202111603790.9
公开（公告）日 ：
2022-04-19
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
马洪伟张志礼
申请人 ：
江苏普诺威电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇宏洋路322号
代理机构 ：
昆山中际国创知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙海燕
优先权 ：
CN202111603790.9
主分类号 ：
B81C1/00
IPC分类号 ：
B81C1/00 B81B7/00 B81B7/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B81
微观结构技术
B81C
专门适用于制造或处理微观结构的装置或系统的方法或设备
B81C1/00
在基片内或其上制造或处理的装置或系统
法律状态
2022-05-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B81C 1/00
申请日 : 20211224
申请日 : 20211224
2022-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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