一种加热芯片的制作工艺
授权
摘要
本发明涉及加热芯片技术领域，具体涉及一种加热芯片的制作工艺，通过采用合适的绝缘介质材料及钢丝网，通过除杂、固定、试印刷、微调、成批印刷、检查等工序实现了生产制作安全稳定的加热芯片，效率高，成品率高，可应用不同的介质材料，比如玻璃、导体或者电阻等。
基本信息
专利标题 ：
一种加热芯片的制作工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111432506A
申请号 ：
CN202010254464.0
公开（公告）日 ：
2020-07-17
申请日 ：
2020-04-02
授权号 ：
CN111432506B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
罗仕波
申请人 ：
浙江安扬新能源科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区仁和街道粮站路11号1幢2楼201室
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱晓林
优先权 ：
CN202010254464.0
主分类号 ：
H05B3/02
IPC分类号 ：
H05B3/02
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2020-08-11 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05B 3/02
申请日 : 20200402
申请日 : 20200402
2020-07-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
