一种LED发光芯片光源及其制作工艺
公开
摘要
本发明公开了一种LED发光芯片光源，包括支架、晶片固定凹槽、LED发光晶片和表层封装胶，所述晶片固定凹槽设于支架上，所述LED发光晶片设于晶片固定凹槽上，所述表层封装胶设于支架上，制作工艺，包括如下步骤：在支架上用激光雕刻技术制得晶片固定凹槽，在晶片固定凹槽底部点上胶水后将LED发光晶片放入晶片固定凹槽，烘烤，导线焊接导通LED发光晶片和支架，封装。本发明属于LED芯片制造技术领域，具体是一种LED发光芯片光源及其制作工艺，有效解决了现有技术不能满足更高光效的要求，且不能满足更加节能减排的目的，是一种可以将最高光效提高到210lm/W更加节能减排的一种LED发光芯片光源及其制作工艺。
基本信息
专利标题 ：
一种LED发光芯片光源及其制作工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114613763A
申请号 ：
CN202210270225.3
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
邹连和
申请人 ：
吉林省万和光电集团有限公司
申请人地址 ：
吉林省长春市九台经济开发区华通大街与兴北路交汇（万和照明院内）
代理机构 ：
北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴佳佳
优先权 ：
CN202210270225.3
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/56 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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