发光芯片及其制作方法及显示背板

授权

摘要

本发明涉及一种发光芯片及其制作方法及显示背板。发光芯片在电流传导层与绝缘层之间设置有金属反射层，该金属反射层可以将发光层发出的光反射到出光面，增加发光芯片的光反射面积，可提升发光芯片的反射效率，进而提升了发光芯片的光电转换效率；另外，在电流传导层与绝缘层之间设置的金属反射层由于也具有导电性能，且其电阻值一般低于电流传导层，更有利于电流的横向传导，从而提升发光层的利用率，降低电压，进一步提升发光芯片的光电转换效率。显示背板采用了具有更高光电转换率的发光芯片作为光源，因此其显示效果更好，用户体验的满意度更高。

基本信息

专利标题：

发光芯片及其制作方法及显示背板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112968104A

申请号：

CN202011223558.8

公开（公告）日：

2021-06-15

申请日：

2020-11-05

授权号：

CN112968104B

授权日：

2022-04-19

发明人：

王涛

申请人：

重庆康佳光电技术研究院有限公司

申请人地址：

重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号（1号厂房）

代理机构：

深圳鼎合诚知识产权代理有限公司

代理人：

李发兵

优先权：

CN202011223558.8

主分类号：

H01L33/46

IPC分类号：

H01L33/46 H01L33/44 H01L33/00