本发明涉及一种芯片检测板、芯片转移方法、显示背板及显示装置。芯片检测板包括基板主体；第一导电层，设于基板主体的一侧，第一导电层包括第一高度区和第二高度区，第一高度区相对靠近基板主体，第二高度区相对远离基板主体；压电材料层，压电材料层设于第一导电层的一部分区域上；第二导电层，第二导电层至少设于压电材料层远离基板主体的一侧，第二导电层与压电材料层的第二侧电连接，第二侧为与第一侧相对的一侧。能够通过对压电材料层的施加压力，产生电能来驱动发光芯片，进而检测发光芯片的发光情况，无需等到发光背板制作完成进行通电检测，一些实施过程中有利于及时发现发光背板上的坏点，也利于后续的维修。