发光单元、显示背板及其制作方法和芯片及其转移方法
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摘要
本发明涉及一种发光单元、显示背板及其制作方法和芯片及其转移，在生长基板上设置间隔排布的多个凸起结构，在包含多个凸起结构的生长基板上具有凸起结构的一面设置缓冲层，在缓冲层上制作LED外延结构，并去除凸起结构，使得缓冲层与生长基板之间形成间隔排布的空腔，在后续芯片转移过程中，通过按压使LED外延结构和缓冲层构成的整体从空腔上方断裂，分离形成多个芯片，避免对生长基板采用激光剥离技术进行剥离，解决相关技术中，LED芯片不便于转移的问题。
基本信息
专利标题 ：
发光单元、显示背板及其制作方法和芯片及其转移方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112968079A
申请号 ：
CN202010650962.7
公开（公告）日 ：
2021-06-15
申请日 ：
2020-07-08
授权号 ：
CN112968079B
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
翟峰唐彪
申请人 ：
重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请人地址 ：
重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号（1号厂房）
代理机构 ：
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
江婷
优先权 ：
CN202010650962.7
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00 H01L33/20 H01L33/12 H01L33/38 H01L33/62 H01L21/683 H01L25/075
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法律状态
2022-05-13 ：
授权
2021-07-02 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/00
申请日 : 20200708
申请日 : 20200708
2021-06-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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