芯片转移装置和显示装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种芯片转移装置，包括第一载台和第二载台，所述第一载台和第二载台相对设置；所述第一载台上放置有至少一个背板，所述第二载台上呈旋转对称式放置有3个晶圆，分别是红光二极管晶圆、绿光二极管晶圆和蓝光二极管晶圆；所述第一载台和第二载台之间可相对旋转；在所述背板与所述晶圆位置正对时，将所述晶圆上的预设位置的发光二极管芯片，剥离后置于所述背板的电极上，并与所述背板键合，并通过所述第一载台和第二载台之间的相对旋转，在所述背板上均匀间隔设置红绿蓝三色发光二极管芯片。
基本信息
专利标题 ：
芯片转移装置和显示装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022096660.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-22
授权号 ：
CN213124405U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
蒋光平
申请人 ：
重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请人地址 ：
重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号（1号厂房）
代理机构 ：
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
李发兵
优先权 ：
CN202022096660.8
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L33/48 H01L25/075
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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