LED芯片及显示装置
授权
摘要
本实用新型适用于LED技术领域，提供了一种LED芯片及显示装置，该LED芯片，包括衬底以及至少一组设置在所述衬底上的外延层，所述外延层包括第一半导体层和第二半导体层，所述第一半导体层与第二半导体层之间设有量子阱层；所述第一半导体层、所述第二半导体层和所述量子阱层中的至少一层的至少部分侧面为粗糙面，所述粗糙面与所述衬底的纵向轴线成第一夹角；所述第一夹角为30～60度。本实用新型实施例提供的LED芯片，具有倾斜且粗糙的侧表面，其可以引起光线运动紊乱，减少LED芯片内部的光反射，使得更多的光线满足逃逸角，从而提升LED芯片的光提取效率。
基本信息
专利标题 ：
LED芯片及显示装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020665751.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-27
授权号 ：
CN211719610U
授权日 ：
2020-10-20
发明人 ：
张雪林子平李刘中安金鑫肖守均
申请人 ：
重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请人地址 ：
重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号(1号厂房)
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
熊永强
优先权 ：
CN202020665751.6
主分类号 ：
H01L33/06
IPC分类号 ：
H01L33/06 H01L33/20 H01L33/22 H01L33/00 H01L27/15
法律状态
2020-10-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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