一种LED芯片转移方法、转移基板制备方法及显示器件
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种LED芯片转移方法、转移基板制备方法及显示器件，属于LED显示领域。LED芯片转移方法，包括如下步骤：获取或制备承接板，在承接板上设置有LED芯片；获取或制备转移基板，将转移基板上的凸起与设置在承接板上的LED芯片贴合；将LED芯片从承接板上剥离，剥离后的LED芯片转移到凸起上；获取或制备转移头，将转移头上的凸台与转移到凸起上的LED芯片贴合，并将LED芯片转移到凸台上；将转移基板与转移头分离，LED芯片与凸起分离，并转移到转移头上。本发明提供的LED芯片转移方法，简化了LED芯片的转移步骤，提高了LED芯片的转移效率，从而降低了LED芯片的转移成本。
基本信息
专利标题 ：
一种LED芯片转移方法、转移基板制备方法及显示器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114335260A
申请号 ：
CN202111619326.9
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘召军李岳
申请人 ：
深圳市思坦科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华新区大浪街道同胜社区工业园路1号1栋凯豪达大厦十三层1309
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
贾耀斌
优先权 ：
CN202111619326.9
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00 H01L21/683 G09F9/33
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/00
申请日 : 20211227
申请日 : 20211227
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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