发光芯片
授权
摘要
提供了一种发光芯片，所述发光芯片包括：第一LED子单元；第二LED子单元，设置在第一LED子单元上；第三LED子单元，设置在第二LED子单元上；钝化层，设置在第三LED子单元上；以及第一连接电极，电连接到第一LED子单元、第二LED子单元和第三LED子单元中的至少一个，其中，第一连接电极和第三LED子单元形成限定在第三LED子单元的上表面与第一连接电极的内表面之间的小于约80°的第一角度。根据本实用新型的发光芯片能够在各种转移工艺期间保护发光堆叠结构。
基本信息
专利标题 ：
发光芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020747926.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-08
授权号 ：
CN211605176U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
张锺敏金彰渊梁明学
申请人 ：
首尔伟傲世有限公司
申请人地址 ：
韩国京畿道安山市
代理机构 ：
北京铭硕知识产权代理有限公司
代理人 ：
尹淑梅
优先权 ：
CN202020747926.8
主分类号 ：
H01L33/08
IPC分类号 ：
H01L33/08 H01L33/62 H01L33/44
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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